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三维集成1024x768像素硅基非制冷红外焦平面阵列芯片研究
项目名称:三维集成1024x768像素硅基非制冷红外焦平面阵列芯片研究
项目类别:重点项目
批准号:61734004
项目来源:国自然科学基金
研究期限:2018-01-2022-12
项目负责人:王喆垚
依托单位:清华大学
批准年度:2017
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