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掺杂型半导体光催化材料电子结构和性能增强机理的理论研究
项目名称:掺杂型半导体光催化材料电子结构和性能增强机理的理论研究
项目类别:面上项目
批准号:21473168
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:李群祥
依托单位:中国科学技术大学
批准年度:2014
成果综合统计
成果类型
数量
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
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期刊论文
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李群祥的项目
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