中文摘要：

本项目研究微电子封装的三维视觉检测的关键理论和技术，其中包括基于空间光调制器的无衍射结构光三维成像；新型的三维传感方法；多视点全自动拼接的理论与技术和嵌入式三维成像系统。其中在无衍射光学的三维成像方面主要研究进展包括（1）研制了两种相位型空间光调制器，提出了多种提高其调制性能的方法；（2）提出了基于SLM的相全息图产生任意阶次和位置的无衍射光束阵列的方法。在新型的三维传感方法方面（1）提出了基于远心成像模型的微结构三维成像系统，并首次提出了一种针对装备远心镜头摄像机的标定算法；（2）提出了高动态范围成像的微结构三维成像方法；（3）单双目主动视觉系统相结合的多传感三维成像与数据融合；（4）高分辨动态三维成像方法。在全自动拼接方面（1）实现了利用自控旋转台的多视点自动拼接技术；（2）开展了基于SIFT算法的三维数据的拼接的初步研究。在嵌入式三维成像方面（1）实现了从结构光投影、图像采集到三维重建的完整的DSP系统实现；（2）实现了基于双DSP设计的嵌入式全自动三维成像系统。本项目的研究成果对机器视觉、快速工业检测和IC封装检测等诸多领域具有重要的科学价值或应用前景。