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动态激励下三维集成电路中TSV的测试与故障诊断方法研究
  • 项目名称：动态激励下三维集成电路中TSV的测试与故障诊断方法研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：61571161
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：俞洋
  • 依托单位：哈尔滨工业大学
  • 批准年度：2015
俞洋的项目
面向TSV的三维SoC可测性设计与优化方法研究
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