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中文摘要：
异质材料结合的界面研究是近年来材料研究的热点之一，本课题采用脉冲高能量密度等离子（HEDP）枪对氧化铝、氮化铝和氮化硅等纯陶瓷以及纯硅片材料基片表面进行金属化，进而对于金属膜/基底界面的微观和宏观行为进行了研究。研究结果表明，用脉冲HEDP法材料表面金属化，即使对于结构、组织和性质差异较大的异质材料界面，金属元素与材料界面也会发生化学反应，形成化合物，使得界面结合非常牢固。用划痕法无法测出其结合力，膜与基底间没有明显界面。与其它方法相比，表面导电性能也有很大地提高。我们采用高分辨率电镜及横截面样品制备技术，在原子级水平上对上述系统界面的微以结构进行了研究，探讨了强界面结合力的微观机制。
结论摘要：
英文主题词High Energy Density Plasma(HEDP); Metallization; Modification of Interface
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