本课题深入研究了DRIE在纳米尺度下的工艺理论,如气体传输理论,反应机制以及表面扩散等,结合工艺中影响较大的Lag,Footing,Microloading等现象,建立仿真模型。结合相关实验进行参数提取,得到能够精确预测微纳米DRIE的模拟工具,从而全面掌握和控制DRIE加工技术。采用DRIE刻蚀技术,通过精确控制侧壁波纹形状(包括波纹周期、振幅等)以及利用其Lag效应,在微结构基础上得到可控的纳结构,从而实现了新型微纳米复合结构的加工,最终了具有良好可预测性、可控性以及可重复性的DRIE微纳米复合结构加工技术,在制备大规模、高精度的三维超疏水结构和超摩擦结构等方面得到应用。
英文主题词DRIE(Deep Reactive Ion Etching),micro-nano dual-structure,black silicon