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基于新型回音壁微腔结构的高Q值太赫兹集成芯片的研究
  • 项目名称：基于新型回音壁微腔结构的高Q值太赫兹集成芯片的研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：61671302
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：陈麟
  • 依托单位：上海理工大学
  • 批准年度：2016
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