光子互连技术是一种解决片上网络全局互连所面临瓶颈的可选方案。本基金课题面向高性能光子互连网络结构及关键光子模块集成展开合作研究。研究内容包括1)基于光控网路交换的光子片上网络结构,2)光子路由器结构及关键光子模块原型研制。本课题的创新之处在于所提出的光子片上网络采用全光控制,由光信号实现网路的建立、确认及释放。与传统电控方式相比,光控方式大幅降低了功耗和网路建立延迟。本课题将研制所提出的光子路由器中光检测模块与梳状微环谐振器原型,并基于该原型,对所提出光子片上网络进行模拟仿真和性能评测,为下一步研制光控光子互连网络系统原型芯片打下基础。申请人长期从事高性能片上网络结构方面研究工作,合作者则在硅基光子集成领域有着丰富的研究经历,都取得了一定的研究成果,并具备良好的合作基础。此项合作研究集中了申请人与合作者的专长,优势互补。本课题的研究成果将对片上光子互连网络的研究与系统集成产生推动作用。
英文主题词Photonic Interconnects;Photonic Networks-on-Chip;Microring-Resonator;Comb Switch;