位置:立项数据库 > 立项详情页
SOI高压横向电导调制器件的He生微孔局域寿命控制
  • 项目名称:SOI高压横向电导调制器件的He生微孔局域寿命控制
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:60076030
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人:李肇基
  • 依托单位:电子科技大学
  • 批准年度:2000
李肇基的项目