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树脂基高介电纳米复合材料的微观组装结构与介电性能的研究
  • 项目名称:树脂基高介电纳米复合材料的微观组装结构与介电性能的研究
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:50677037
  • 申请代码:E070201
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2007-01-01-2009-12-31
  • 项目负责人:江平开
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:上海交通大学
  • 批准年度:2006
中文摘要:

运用先进的实验手段和方法,制备基于弹性体的高介复合材料制备、微观组装结构以及材料的宏观介电性能,研究高介电复合材料的微观组装结构与介电性能的关系,研究纳米尺度的导电颗粒和高介陶瓷颗粒混合至聚烯烃弹性体及橡胶材料后形成的多相复合体系的微观组装结构,研究形成塑性高介电复合材料的机理。本研究有利于促进新型复合材料――塑性高介电复合复杂体系的基础研究,发展树脂基高介电纳米复合材料微观组装结构的分形分维理论,推动我国绝缘新材料在电气工程中的应用,为我国复合体系介电理论研究赶超世界先进水平而努力。

结论摘要:

英文主题词High dielectric constant; Nanoparticles; Polymer composites; Microstructure


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