欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
立项数据库
> 立项详情页
铁电-硅集成微麦克风和扬声器研究
项目名称:铁电-硅集成微麦克风和扬声器研究
项目类别:青年科学基金项目
批准号:69806007
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:任天令
依托单位:清华大学
批准年度:1998
成果综合统计
成果类型
数量
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
2
0
0
0
0
期刊论文
Sol—Gel法硅基PZT铁电薄膜研究
铁电—硅集成微麦克风和扬声器的理论设计
任天令的项目
石墨烯对X射线辐射响应特性及机理研究
期刊论文 5
集成化射频高Q薄膜体声波谐振器
期刊论文 38
会议论文 17
专利 17
集成微流体高灵敏FBAR生物传感器系统
期刊论文 1
2007国际电子器件与半导体技术会议 (IEDST 2007)
用于SOC的新一代嵌入式铁电存储器材料、器件与兼容工艺
期刊论文 69
会议论文 16
恶劣环境下微系统器件研讨会
面向大气灰霾监测的自供电低功耗纳米谐振器基础研究
期刊论文 9
汽车胎压与防撞微传感器及其系统
期刊论文 3
柔性微电子器件与系统基础研究
期刊论文 85
会议论文 6
专利 1