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基于贴体热成形的准三维表面顺形电子新的制造方法的研究
  • 项目名称：基于贴体热成形的准三维表面顺形电子新的制造方法的研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：51575216
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：吴志刚
  • 依托单位：华中科技大学
  • 批准年度：2015
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