中文摘要：

苯并环丁烯树脂（BCB）由于具有优异的介电性能、良好的耐热性能和力学性能、以及优良的加工性，作为新一代微电子封装材料得到了越来越广泛的关注。针对微电子技术的快速发展对超大规模集成电路封装用高性能层间介电绝缘材料提出的更高要求，本课题对新型苯并环丁烯树脂的化学制备方法以及聚合物的化学结构对其性能的影响规律开展了系统深入的研究。我们从分子设计的角度出发，合成了具有不同取代基的苯并环丁烯单体，并将酰亚胺结构、苯氧基、乙烯基硅氧烷结构以及含氟基团等引入到苯并环丁烯的分子结构中制备了系列新型苯并环丁烯树脂,系统研究了单体的取代基效应和立体效应对聚合物的固化温度及反应活性的影响，揭示了聚合物的主链结构对材料介电性能、耐热性能和光敏性能的影响规律，掌握了具有优良综合性能的低介电常数苯并环丁烯树脂的化学制备方法，为研究开发具有我国自主知识产权的新一代微电子封装材料奠定了坚实的理论基础。