大规模集成电路芯片使用各种加密方式,其密钥位数之高使得用数学算法进行解密,可能需要十几个计算机年。FPGA等芯片还使用了基于内部结构方面的加密措施,可对各类数据或知识产权实施更为有效的保护。然而,依照军事和安全等方面的需求,芯片的解密工作必须设法进行,且至关重要。本研究拟针对大规模集成电路的"旁路"效应(如光、功耗、电磁辐射等)能够泄漏信息,探求新型的解密理论,并采用相应的攻击技术与智能识别方法破