中文摘要：

针对高密度微细间距芯片ACF倒装键合，研究了热、力、流体等物理场复合作用下芯片-基板互连界面精确形成机理、性能调控策略和工艺参数精确协同控制方法。提出了键合界面残余应力与导电粒子接触电阻计算方法和评估模型，揭示了键合界面接触电性能和力学性能随导电粒子物理特性、互连界面几何特性、键合工艺参数变化的影响规律，建立了倒装键合界面机电性能量化评价方法，提出了倒装键合界面可靠性控制最优工艺指标。研究结果对于RFID、平板显示器驱动芯片等高性能芯片ACF倒装封装具有重要的理论指导价值，具有重要的理论意义和工程应用价值。项目执行期间，发表学术论文12篇，其中SCI收录2篇，EI收录/待收录12篇次，被应邀参与撰写英文专著1本，参加国际学术会议4次。培养博士后1人，博士研究生2人，硕士研究生7人。申报国家专利5项，其中授权3项，获湖北省技术发明一等奖1项。项目负责人获得中国博士后第一批特别基金资助，并入选2010年度教育部新世纪优秀人才支持计划和2011年度武汉市青年科技晨光计划。