中文摘要：

由于电路和器件持续集成化和小型化的发展趋势，导致在不同领域多层电路层间互连过孔结构的应用越来越广泛，但同时互连过孔结构所引入的非理想特性也成为制约电路性能提高的重要瓶颈。因此针对过孔结构的等效电路建模、最优设计方法和测试方法是近年来研究的难点和热点。本研究将复杂条件下微波多层电路层间互连过孔结构作为研究对象，提出使用混合分析方法对不同边界条件、不同物理结构参数、不同应用规模的互连过孔结构电磁特性进行研究，分析其影响规律并建立层间互连过孔结构的完整等效电路模型，在此基础上提出过孔的阻抗控制和补偿方法，探索过孔结构的最优设计途径。同时项目将进行过孔结构的测试和去嵌入方法研究并予以实施，最终通过仿真验证和测试验证相结合的手段对最优设计方法进行分析和评价。研究成果将为目前互连过孔结构在电路尤其是微波多层电路和高速数字电路中的最优设计和最佳应用提供新的方法和思路。