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　渗流-热传导耦合模型参数反演研究
  • 项目名称：　渗流-热传导耦合模型参数反演研究
  • 批准号：GJJ150590
  • 项目来源：2015年度江西省教育厅科学技术研究项目
  • 研究期限：2016-02-
  • 项目负责人：刘唐伟
  • 依托单位：华东理工大学
  • 批准年度：2015
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 2
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
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