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茈环骨架结构修饰的新型导电高分子材料的研究
  • 项目名称：茈环骨架结构修饰的新型导电高分子材料的研究
  • 项目类别：青年科学基金项目
  • 批准号：29506049
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：刘东志
  • 依托单位：天津大学
  • 批准年度：1995
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