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中文摘要：
自组装的低维纳米结构材料在纳电子和光电子器件方面具有潜在的应用价值。人们不断探索和发现单个纳米结构的各种新奇现象，如光致发光、电致发光和电子输运等。本申请项目对半导体纳米带的光致伸缩、畴变效应、机电耦合效应及断裂机制等相关力学性能进行研究，重点在光增韧、光硬化和机电耦合的科学表征。一方面探索实验表征自组装半导体压电纳米带相关力学性能的测试技术；另一方面建立陶瓷材料学、晶体学、半导体物理学和压电学相互交叉渗透的理论分析思想体系，揭示低维智能材料体系某些新奇现象的物理机制。研究思路上强调纳米带材料组份和晶体微结构的调控与宏观性能研究相结合，实验方法和理论模型与数值模拟相结合。研究方法在实验方面注重现代物理测试技术的应用，理论方面注重材料、物理、微电子和力学多学科知识和分析方法的交叉，数值模拟方面注重半解析、半量子和动态计算方法的运用。
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