位置：立项数据库 > 立项详情页
　超大规模集成电路制造装备基础问题研究
  • 项目名称：　超大规模集成电路制造装备基础问题研究
  • 批准号：2009CB724200
  • 项目来源：2009年度国家重点基础研究发展计划
  • 研究期限：2009-01-
  • 项目负责人：雒建斌
  • 依托单位：清华大学;
  • 批准年度：2009
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 12
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
Molecular dynamics simulations of atomic-scale friction in diamond-silver sliding system
纯电力加载下压电陶瓷内环迟滞特性的实验研究
压电陶瓷晶体迟滞特性的本构关系研究
引线成形中劈刀与引线拐点运动学关系研究
集成电路中Ta扩散阻挡层对铜布线电迁移性能的影响
气浮支承精密运动平台的俯仰振动分析
化学机械抛光中材料去除非均匀性及因子分析
Some advances on investigating friction characteristics of rolling guide ways
An experimental method for measuring friction behaviors of linear rolling guides
芦荟内植钛合金表面的晶须生长研究
粘结固体润滑涂层磨损过程的在线铁谱监测
热处理温度和溅射气压对铜薄膜结构和性能影响的研究
雒建斌的项目