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Al-Cu合金体系相图及微合金化研究
  • 项目名称:Al-Cu合金体系相图及微合金化研究
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:50771106
  • 申请代码:E010601
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2008-01-01-2010-12-31
  • 项目负责人:刘立斌
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:中南大学
  • 批准年度:2007
中文摘要:

Al-Cu合金内添加微量的Cd、In、Sn能够显著缩短最佳时效时间、提高合金强度,但对其机理仍然有许多分歧。二元相图分析表明,由于在Al-Cd、Al-In、Al-Sn相图中存在液相溶解度间隙,含0.003%-0.09%Cd、0-0.045%In或0.001%-0.026%Sn的Al基二元合金在固溶处理冷却过程中会产生逆向熔化现象。如果该现象在含Cd、In、Sn的Al-Cu基合金中出现,将促进可能作为θ’相晶核的Cd、In、Sn原子团或单相Cd、In、Sn颗粒的形成。本研究希望通过对Al-Cu-X(X=Cd、In、Sn)三元相图的研究,确定固溶处理冷却过程中产生逆向熔化的Al-Cu基合金的成分范围;通过比较逆向熔化和不逆向熔化的两类合金的时效析出过程,探讨逆向熔化所形成的微量液相对固溶处理组织与时效析出过程的影响;揭示Al-Cu基合金微合金化机理,建立基于相平衡热力学的微合金化元素的选择依据。

结论摘要:

英文主题词Phase Diagram; Micibility gap; Al-Cu alloy; microallying; (Cd,In,Sn)


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