中文摘要：

研究复合助烧剂的协同降低烧结温度机理，研究助烧剂种类对介质陶瓷材料晶界结构及特性的影响；建立结构与性能关系数学模型，研究低温烧结微波介质材料介电常数、品质因素与频率温度系数之间相互制约的物理机制；研究叠层器件共烧缺陷形成规律和机制及共烧渗银对器件特性的影响；研究器件集成度提高后各元件之间的电磁波干挠对器件性能影响，研究材料特性、设计优化及结构特点对器件电性能的影响机制，实现微观结构、宏观结构调控与叠层微波器件电性能之间的协调优化。本课题在重大科技项目的基础上提出，计划对材料特性、设计方法与叠层器件电性能之间的相互影响机制进行深入研究，为新一代叠层微波器件的开发提供理论基础和技术依据。

结论摘要：

本项目采用复合助烧结方法协同降低烧结材料烧结，研究助烧剂种类对介质陶瓷材料晶界结构及特性的影响；研究不同微波介质材料、烧结助剂种类与银的共烧特性关系规律；采用HFSS软件模拟和实际制作相结合的方式研究了材料特性、设计优化及结构特点对器件电性能的影响机制，实现微观结构、宏观结构调控与叠层微波器件电性能之间的协调优化，并制备出符合实际需求的叠层微波介质滤波器。溶胶－凝胶表面封闭处理能有效减少或防止电镀液进入叠层滤波器，器件平均插损提高在0.171dB左右，而无封闭处理叠层滤波器电镀后后插损提高了0.811dB。本项目对材料特性、设计方法与叠层器件电性能之间的相互影响机制进行深入研究，为新一代叠层微波器件的开发提供理论基础和技术依据。