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基于机械可控裂结法实现二维材料应力的精确控制并研究其电学、谱学、电化学活性等性质的变化
项目名称:基于机械可控裂结法实现二维材料应力的精确控制并研究其电学、谱学、电化学活性等性质的变化
项目类别:青年科学基金项目
批准号:21503179
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:杨扬
依托单位:厦门大学
批准年度:2015
成果综合统计
成果类型
数量
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
2
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期刊论文
Unexpected current-voltage characteristics of mechanically modulated atomic contacts with the presence of molecular junctions in an electrochemically assisted-MCBJ
Promising electroplating solution for facile fabrication of Cu quantum point contacts
杨扬的项目