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多孔硅/羟基磷酸钙为基片的新型基因芯片的研究
  • 项目名称：多孔硅/羟基磷酸钙为基片的新型基因芯片的研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：60276036
  • 申请代码：F040101
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2003-01-01-2005-12-01
  • 项目负责人：朱自强
  • 负责人职称：教授
  • 依托单位：华东师范大学
  • 批准年度：2002
中文摘要：

利用生物芯片可快速、高效地获取大量生命信息，cDNA微阵在生物芯片领域内具有举足轻重的地位，本项目以微机械技术为手段，用具有极大比表面的多孔硅和极佳生物相容性的羟基磷酸钙作为固定化材料以提高cDNA微阵列的固定化效率和检测灵敏度并进一步微型化、提高集成度。国内外未见报道，该目标的实现对生物芯片技术的发展是一个重要贡献。

中文主题词： 多孔硅；DNA芯片；羟基磷酸钙；生物传感器
结论摘要：

英文主题词Porous silicon; cDNA chip; Hydroxyapatite; biosensor

成果综合统计
成果类型
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  • 期刊论文
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期刊论文
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