位置:立项数据库 > 立项详情页
基于REC技术的低成本多波长单片集成DFB激光器芯片研究
  • 项目名称:基于REC技术的低成本多波长单片集成DFB激光器芯片研究
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:60877043
  • 申请代码:F050302
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2009-01-01-2011-12-31
  • 项目负责人:陈向飞
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:南京大学
  • 批准年度:2008
中文摘要:

单片集成光电芯片在光网络上的应用越来越广泛,并成为光网络技术的发展趋势。本项目把自主知识产权的重构-等效啁啾(REC)技术应用于在密集波分复用(DWDM)网络中非常重要的单片集成多波长、多功能分布反馈(DFB)半导体激光器芯片的研制上,目的是突破传统全息曝光技术难以制作复杂DFB 光栅结构缺点。REC 技术通过在均匀DFB 光栅结构引入大尺度的周期性调制(仅需要微米尺度工艺),实现了原本需要纳米尺度才能实现的复杂DFB 光栅结构。基于REC 技术和全息曝光技术在半导体光电晶片上可以形成具有等效复杂结构(等效啁啾和等效相移)的DFB 光栅,从而最终实现高性能、低成本的单片集成多波长DFB 激光器芯片。本课题顺利完成后,(1)可掌握适合REC 技术的基本全息曝光工艺;(2)实现具有复杂结构高性能折射率调制DFB 激光器(3)研制成功8-16 波长的单片集成激光器芯片;(4)双波长DFB 激光器。

结论摘要:

英文主题词semicondcutor laser; dense wavelength division mutltiplexing; distributed feedback


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 14
  • 4
  • 5
  • 0
  • 0
相关项目
陈向飞的项目