研究用标准模块集成大多数电力电子系统的可能性,通过拓扑优化,建立中功率标准模块系列;通过对多芯片封装关键技术、无源元件集成、电力电子系统集成专用芯片设计、制作,提出部分多芯片封装标准模块。在此基础上,研究电力电子系统硬件集成的理论和方法,研究集成标准模块的标准通讯协议,制作一个应用系统,代表本世纪电力电子技术的发展方向。
电力电子系统集成是当前国际电力电子与电力传动领域前沿研究课题之一。本项目主要研究了不同功率等级的DC/DC,AC/DC变流器拓扑的标准化及相关的理论和方法;电力电子系统集成理论和方法,包括电力电子控制接口标准化,电力电子高速智能通讯网络拓扑,及其在数种电力电子集成应用系统中的应用;微/小功率芯片电力电子系统集成软芯核的设计等;同时对集成模块电磁、应力及传热模型的分析优化,集成模块电路拓扑、数字控制和集成磁路理论,高性能引线工艺和集成模块的封装技术与材料等进行深入的研究。项目目标是建立设计电力电子标准模块的规程和较为完整的电力电子系统集成的理论和方法,获得有关集成模块的电磁兼容、应力、传热、结构和封装工艺等方面的成果。从而使这些标准模块可以灵活、可靠地集成为一个典型的电力电子应用系统,以利于将来实现电力电子产品生产自动化,促使电力电子产业产生革命性变革。