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　高性能微型SiCp/铝合金电子封装壳体触变成形研究
  • 项目名称：　高性能微型SiCp/铝合金电子封装壳体触变成形研究
  • 批准号：2102029
  • 项目来源：2010年度北京市自然科学基金项目
  • 研究期限：2009-12-
  • 项目负责人：王开坤
  • 依托单位：北京科技大学
  • 批准年度：2010
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 1
  • 0
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期刊论文
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