中文摘要：

在分析研究国内外废弃电子产品的回收体系、再资源化技术以及相关环境法规、标准等的现状和趋势的基础上，提出了我国废弃电子产品拆卸和再资源化的策略；针对废弃电子产品拆卸过程规划问题，研究了拆卸序列规划的数学模型定义及其建模方法；选择带元器件的电路板作为研究对象，建立了贴装元器件和插装元器件的分解力学模型；通过对带元器件电路板的拆卸工艺进行比较，提出了较为合理的拆卸工艺流程和工艺模块；在此基础上，分析了废弃电路板的再资源化技术，并改进了粉碎和分离过程，将电路板非金属粉末成功回收并应用于工业实际，大大提高了再资源化率；设计制作了用于拆卸工艺试验的实验设备，进行了电子元器件拆卸工艺的试验研究，从技术、经济和环境等角度分析比较了两种不同的加热方式，插装元器件的三种拆卸工艺，并进行了工艺方案的改进和优化。