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具有多环特征的芯片生产系统建模和性能分析
  • 项目名称:具有多环特征的芯片生产系统建模和性能分析
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:70771058
  • 申请代码:G0110
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2008-01-01-2010-12-31
  • 项目负责人:郑力
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:清华大学
  • 批准年度:2007
中文摘要:

本研究针对半导体封装系统因多种辅助小车在系统中循环而形成的多环生产系统问题,研究了两环系统分析方法,提出了求解系统产率和在制品库存分布的精确求解算法和重叠式分解迭代近似求解方法。在精确求解算法中,提出两环系统状态空间的定义方法,构建块状结构的生成矩阵,并针对其结构特性,提出并证明了相应的RG分解方法,从而降低算法的复杂性。在近似求解算法中,以单环系统性能评估方法为基础,进一步尝试应用重叠式分解迭代思路,给出了近似解析两环系统模型的算法。本研究采进行了大量数据仿真实验与解析结果进行比较。数据实验证明了算法的有效性。同时表明(1)没有缓存上限的不稳定系统中多环系统的产率随系统中循环资源的数量增加而增加;(2)在有缓存上限的情况下,不稳定系统则呈现产率随着资源数量先增加后减少的特性;(3)无论系统有无缓存上限,在制品库存随资源数量增加而增加;(4)处于两环交替的换车设备与其它设备相比,其性能改善带来的整体系统改善效果比其它设备改善效果明显。文章将提出的算法应用到半导体封装测试的实际系统中,阐述了实际系统的数据处理和算法应用过程,通过结果数据与真实数据的比较,证明了算法的可用性。

结论摘要:

英文主题词Semiconductor assembly and test; Two-loop closed system; Markov Chain; RG-factorization; Overlapping decomposition method


成果综合统计
成果类型
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