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有序介孔碳化硅包覆镍纳米粒子的组装及其催化性能
  • 项目名称：有序介孔碳化硅包覆镍纳米粒子的组装及其催化性能
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：21776194
  • 项目来源：国自然科学基金
  • 研究期限：2018-01-2021-12
  • 项目负责人：任军
  • 依托单位：太原理工大学
  • 批准年度：2017
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