位置:立项数据库 > 立项详情页
CMOS工艺下60GHz毫米波集成电路中三维(3D)传输线研究
  • 项目名称:CMOS工艺下60GHz毫米波集成电路中三维(3D)传输线研究
  • 项目类别:青年科学基金项目
  • 批准号:60801012
  • 申请代码:F010606
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2009-01-01-2011-12-31
  • 项目负责人:莫亭亭
  • 负责人职称:讲师
  • 依托单位:上海交通大学
  • 批准年度:2008
中文摘要:

本课题以60GHz CMOS工艺下的传输线为突破口,研究设计了60Ghz CMOS工艺全集成的无线收发芯片中的多个重要部件,包括电感,平衡非平衡转换器、功率合成器等无源器件,以及功率放大器等有源电路。另外,本课题还研究了60GHz收发器芯片的外围电路, 包括基于LTCC技术的带通滤波器,及高速电路的互联线设计。主要成果有(1)采用HFSS, Momentum, Peakview等多种仿真工具对0.18um及 65nm CMOS工艺下的传输线、电感进行建模,找到了高频电感值准确快速提取的方法; (2)采用LTCC,实现了一个60Ghz紧凑型的带通滤波器;(3)高效的60GHz功率放大器,采用新的紧凑型片上功率合成器,节省一半的面积;(4)低电压的压控振荡器、混频器的自校准技术、低噪放及复数滤波器设计,这些都是无线收发芯片的重要模块 ;(5)适用于60GHz无线通讯的高速IO的PCB设计。综上, 本课题对实现60GHz无线收发器CMOS工艺的全面集成打下了坚实的基础。

结论摘要:

英文主题词60Ghz; CMOS technology; transceiver; Distributed Active Transformer; power amplifier


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 0
  • 12
  • 0
  • 0
  • 0
相关项目
期刊论文 18 会议论文 2 获奖 4 专利 2 著作 1
期刊论文 20 会议论文 4
莫亭亭的项目