位置：立项数据库 > 立项详情页
微电子封装环保钎焊材料电磁压制制备技术的基础研究
  • 项目名称：微电子封装环保钎焊材料电磁压制制备技术的基础研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：51475345
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：黄尚宇
  • 依托单位：武汉理工大学
  • 批准年度：2014
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 11
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
电磁压制多元金属混合粉末的压型方程
整体壁板的电磁局部加载成形
烧结工艺对电磁压制成形Ag-Cu-Zn-Sn钎料组织与性能的影响
Ag40Cu23Zn31In4Ni2银基钎料新加工工艺及其组织性能研究
不同压边力加载模式对盒形件拉深成形的影响
汽车变速销模锻成形有限元分析及实验验证
基于电磁成形制备连续Cf/Al复合材料
数值仿真技术在粉末冶金零件制造中的应用及研究进展
AuSn20共晶合金钎料制备工艺研究进展
基于粒子群算法的粉末电磁压制的线圈结构优化
基于电磁压制的Ag-Cu-Ge钎料合金成形工艺
黄尚宇的项目
粉末材料低电压放电压制成形的基础理论研究
期刊论文 4
功能陶瓷低电压电磁压制成型技术及基础理论研究
期刊论文 19
镁合金板材均匀压力线圈电磁温热复合成形基础研究
期刊论文 14 会议论文 2 专利 1
磁脉冲成形电-力学双向耦合过程计算机仿真过程
期刊论文 2 会议论文 1