位置:立项数据库 > 立项详情页
Cu-Ni基合金的微结构设计、热电性能优化及强化机制研究
  • 项目名称:Cu-Ni基合金的微结构设计、热电性能优化及强化机制研究
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:51774065
  • 项目来源:国自然科学基金
  • 研究期限:2018-01-2021-12
  • 项目负责人:康慧君
  • 依托单位:大连理工大学
  • 批准年度:2017
康慧君的项目