欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
立项数据库
> 立项详情页
高质量GaN薄膜及HVPEGaN 衬底研究
项目名称:高质量GaN薄膜及HVPEGaN 衬底研究
项目类别:国际(地区)合作与交流项目
批准号:60131160740
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:张荣
依托单位:南京大学
批准年度:2001
张荣的项目
第一届亚太宽禁带半导体会议
新型低维量子结构与器件
期刊论文 196
会议论文 66
获奖 2
专利 22
著作 2
汉斯·约纳斯哲学思想及其效应研究
期刊论文 4
推广型III族氮化物HVPE材料生长系统
期刊论文 28
化合物半导体材料
室温铁磁半导体的制备与铁磁性研究
期刊论文 22
新型半导体量子结构与器件相关基础问题
期刊论文 257
会议论文 95
获奖 5
著作 11
半导体固态照明用超高效率氮化物LED芯片基础研究
期刊论文 41
新型低维量子结构与器件
期刊论文 36
著作 4
室温铁磁半导体材料及其器件应用
期刊论文 389
会议论文 158
著作 16
III族氮化物肖特基接触和场效应管研究
期刊论文 3
室温稀释磁性半导体材料和性质研究
期刊论文 18
专利 1
硅上单晶碳化硅薄膜的生长和结构研究
III族氮化物先进功能材料及新一代深紫外发光器件研究
期刊论文 5
宽禁带半导体极化诱导能带调控原理及器件应用
期刊论文 95
会议论文 29
专利 6
半导体功能量子结构相关基础问题
获奖 4