位置：立项数据库 > 立项详情页
新型热熔压敏性粘接剂研制及其结构、流变学和粘接机理研究
  • 项目名称：新型热熔压敏性粘接剂研制及其结构、流变学和粘接机理研究
  • 项目类别：国际(地区)合作与交流项目
  • 批准号：50911120034
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：夏和生
  • 依托单位：四川大学
  • 批准年度：2009
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 1
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
SIS型热熔压敏胶的粘接性能及动态流变行为研究
夏和生的项目
原位聚合制备聚氨酯磁流变弹性体及其性能研究
期刊论文 4 会议论文 2
聚焦超声响应性动态聚合物/介孔二氧化硅复合粒子
期刊论文 1
　外场控制形状记忆自修复高分子材料
超声波原位乳液聚合制备聚合物包覆碳纳米管的研究
期刊论文 1
　外场控制形状记忆自修复高分子材料
　外场控制形状记忆自修复高分子材料
　外场控制形状记忆自修复高分子材料
中英人口老龄化生物医用材料发展研讨会
含弱键联结的快速聚焦超声响应性聚合物胶束
期刊论文 7