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面向三维高密度封装的Cu6Sn5单晶UBM的定向合成原理与可靠性研究
  • 项目名称：面向三维高密度封装的Cu6Sn5单晶UBM的定向合成原理与可靠性研究
  • 项目类别：青年科学基金项目
  • 批准号：51305103
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：张志昊
  • 依托单位：哈尔滨工业大学
  • 批准年度：2013
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
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期刊论文
离子推进器中离子束中和及推进过程的全粒子数值模拟
张志昊的项目