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　封装材料—键合丝检测评价平台的建设
  • 项目名称：　封装材料—键合丝检测评价平台的建设
  • 批准号：2015DC016
  • 项目来源：2015年云南省科技计划项目
  • 研究期限：2015-07-
  • 依托单位：昆明贵金属研究所
  • 批准年度：2015
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 2
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期刊论文
银丝键合烧球参数对键合质量的影响
银键合丝力学性能对键合质量的影响
的项目
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