位置：立项数据库 > 立项详情页
转印IMC诱发多层金属/Sn亚微米薄膜制备“单种IMC”焊点机理研究
  • 项目名称：转印IMC诱发多层金属/Sn亚微米薄膜制备“单种IMC”焊点机理研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：51375003
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：刘威
  • 依托单位：哈尔滨工业大学
  • 批准年度：2013
刘威的项目
全IMC焊点界面反应机理及微观力学行为研究
期刊论文 10 会议论文 2 获奖 1 专利 3