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半导体激光器金锡封装合金动态演变及失效机理研究
项目名称:半导体激光器金锡封装合金动态演变及失效机理研究
项目类别:青年科学基金项目
批准号:61404135
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:王祥鹏
依托单位:中国科学院半导体研究所
批准年度:2014
成果综合统计
成果类型
数量
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
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期刊论文
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