中文摘要：

木塑复合材料中木塑复合界面的相容机制一直是其研究的核心问题，尤其是偶联剂对木塑复合界面相容性的改善机理更是其中的重点。本项目通过对不同木粉含量、木粉粒度、偶联剂的种类和用量、工艺条件下制备的木粉/聚丙烯复合材料进行介电性质和应力松弛曲线等测定，通过分析介电弛豫和应力松弛两种弛豫过程中活化能的变化，定量考察木粉/聚丙烯复合材料中两者的界面结合作用以及偶联剂修饰对木塑界面相容机制的影响。结果表明，在不添加偶联剂情况下，木粉/聚丙烯复合材料在木粉含量为40%时表观活化能最大，界面相容性最佳；添加马来酸酐接枝聚丙烯（MAPP）和硅烷偶联剂可以有效促进高木粉含量下木塑界面相容性，并存在添加量的最佳值，该值随木粉含量和偶联剂种类的变化而变化。本项目研究结果将补充和完善木塑复合材料的界面相容性理论体系，进一步解明偶联剂的作用机理，并为偶联剂的种类和用量的选择提供理论指导和技术参考。