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微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究
  • 项目名称：微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究
  • 项目类别：地区科学基金项目
  • 批准号：60166001
  • 申请代码：F040604
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2002-01-01-2004-12-01
  • 项目负责人：杨道国
  • 负责人职称：副教授
  • 依托单位：桂林电子科技大学
  • 批准年度：2001
中文摘要：

本项目以微电子封装的粒子填充热固性聚合物为对象，研究其固化过程约束引入的损伤及热、机械载荷下损伤机理。建立损伤连续力学粘弹性本构关系来描述其宏观力学行为，建立微观力学模型和损伤演化方程，用有限元进行数值模拟，对微电子封装器件进行热、机械可靠性模拟分析。研究成果对封装工艺参数优化、器件结构优化及提高器件可靠性具有重要意义。

中文主题词： 微电子封装；可靠性；疲劳损伤；固化工艺；倒装焊器件
结论摘要：

英文主题词Microelectronic packaging; Reliability; Fatigue damage; Curing process; Flip Chip

成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 14
  • 12
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  • 0
  • 0
期刊论文
固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响
倒装焊微电子封装结构参数的概率设计
固化残余应力对热循环加载条件下倒装焊器件热-机械可靠性的影响
倒装焊微电子封装中的数值模拟及参数优化
固化残余应力对倒装焊器件热-机械可靠性的影响
基于蚂蚁算法的机械结构优化设计
Parametric Study on Flip Chip Package with Lead-free Solder Joints by Using the Probabilistic Design
塑封电子器件的参数化分析
PBGA环氧模塑封装材料的热力学应力分析
环氧模塑封材料的热－机械疲劳失效分析
EMC材料粘弹性质的微机械模型的研究
湿热对高聚物封装测量性能的影响研究
Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响
无铅焊料在电子组装与封装中的应用
会议论文
Optimal Structural Parameters for Flip Chip Assembly Based on Minimum Residual Stress Induced in Maj
A New Educational Curriculum for Microelectronic Manufacturing Engineering Program
Thermal-Mechanical Stress and Fatigue Failure Analysis of A PBGA
Study on Simulation-based Optimization for Flip Chip Package Parameters by Using RSM Analysis and An
Finite Element Analysis of Hygro-thermal Induced Failure in Plastic Packages
Study on the Crack Propagation Mechanism of Packaging Polymers by a Combinational Approach of Fractu
Multi-level Education Curriculum of Electronic Manufacturing Engineering in GUET
Analysis of thermal-moisture induced failure of Pb-free soldered IC packages in SMT reflow soldering
用概率设计方法对无铅倒装焊封装芯片的参数研究
A Study on The Creep Damage of Epoxy Molding Compound in IC Package
Parametric analysis and optimization for Flip Chip package
Warpage-Based Optimization Of The Curing Profile For Electronic Packaging Polymers
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