欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
立项数据库
> 立项详情页
硅衬底上III-V族异质结材料生长机制和HEMT器件制备研究
项目名称:硅衬底上III-V族异质结材料生长机制和HEMT器件制备研究
项目类别:面上项目
批准号:61474031
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:李海鸥
依托单位:桂林电子科技大学
批准年度:2014
成果综合统计
成果类型
数量
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
6
0
0
0
0
期刊论文
ICP干法刻蚀GaAs背孔工艺研究
Fabrication of a novel RF switch device with high performance using In0.4Ga0.6As MOSFET technology
Fabrication of 80-nm T-gate high indium In0.7Ga0.3As/In0.6Ga0.4As composite channels mHEMT on GaAs substrate with simple technological process
The effect of nitridation and sulfur passivation for Ino.s3Gao.47As surfaces on their Al/Al2OJInGaAs MOS capacitors properties
MIM capacitors with various Al2O3 thicknesses for GaAs RFIC application
晶圆激光切割技术的研究进展
李海鸥的项目
硅基GaN HEMTs超级结器件及其模型研究
期刊论文 12