中文摘要：

浸镀技术虽然成本低，操作方便，但是浸镀过程有自限，需要添加还原剂等物质来促进金属的继续沉积，这样往往造成镀液稳定性差，施镀过程难控制，不利于浸镀技术的广泛应用。本项目将氯化胆碱（ChCl）应用于浸镀法铜基镀银的研究，揭示ChCl在浸镀银过程中的作用机理，达到镀层可控制备的目的，并为拓展ChCl-H2O体系在浸镀领域的应用提供理论依据和参考。主要的研究内容包括（1）通过电化学和光谱学研究银离子在不同ChCl-H2O体系中的存在状态；（2）通过电化学手段，研究ChCl-H2O溶液中浸镀银的驱动力变化；（3）通过电化学手段，研究ChCl在镀液中的电化学特性，通过对镀层性能、形貌的考察，研究ChCl在浸镀银过程中的作用和机理（4）建立ChCl-H2O体系与镀层的关系，指导银镀层的可控制备，并在此基础上，进一步拓展ChCl-H2O体系在浸镀其他金属方面的应用。