欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
立项数据库
> 立项详情页
多通道关联脑电信号复合处理与硅芯片集成技术研究
项目名称:多通道关联脑电信号复合处理与硅芯片集成技术研究
项目类别:面上项目
批准号:61271046
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:李洪革
依托单位:北京航空航天大学
批准年度:2012
成果综合统计
成果类型
数量
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
1
0
0
0
0
期刊论文
抗电磁干扰低电压CMOS放大器设计
李洪革的项目
基于非线性能量运算神经网络的峰电位检测算法及集成化研究
期刊论文 1
用于植入式脑电获取的神经信号检测与集成化核心技术研究
期刊论文 4
会议论文 3
专利 2