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新型材料Al-C-N 薄膜的制备与结构物性表征
  • 项目名称:新型材料Al-C-N 薄膜的制备与结构物性表征
  • 项目类别:青年科学基金项目
  • 批准号:10404034
  • 申请代码:A040106
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2005-01-01-2007-12-31
  • 项目负责人:刘澂
  • 负责人职称:助理研究员
  • 依托单位:中国科学院物理研究所
  • 批准年度:2004
中文摘要:

AlCN是唯一含金属元素的轻元素共价键化合物,它是性质比较特殊的宽带半导体和绝缘陶瓷材料,其原子结构和电子结构有很大的可供裁减的空间,且它较易金属化。因此作为半导体材料、介电材料和光电子材料将有广泛的应用前景。关于它的研究,国际上才刚刚起步。我们拟采用离子束辅助沉积、等离子体辅助沉积等方法生长一系列不同组分和微结构的AlCN薄膜,研究AlCN硬质薄膜的微观结构及生长特性,建立Al-C-N系统的相图;研究离子束辅助生长AlCN各种结构相的机理,探索不同相择优生长的条件;研究AlCN薄膜微观结构和组分对薄膜物理性能的影响;探索金属-AlCN异质结的物理性质;获得Al(CN)3 和其它相的多晶薄膜,测定其晶体学参数;测定不同材料相的力学、光学和电学等方面的性质。这些方面的研究将为Al-C-N系材料的应用提供实验依据。

结论摘要:

我们用国产不是很纯的氮气配合甲烷合成了完全无氧的AlCN多晶薄膜,这是该材料自1965年被发现以来第一次成功获得其晶态薄膜的生长。薄膜的晶相在六方和菱方两种结构间变化。薄膜整体上沿[0001]方向生长,基本上X-射线衍射只有2θ~36 附近一个衍射峰;但其基面会扭曲因为大AlCN三个组成单元间易造成阻错。这一事实配合强的共价键,使得材料的硬度都在27Gpa以上,我们最大测到53.4GPa, 接近金刚石下限。在衬度温度为50-260oC之间的很窄的窗口范围内,m-面生长也会出现。光电导测量确定薄膜的带隙都在5.2 ~ 5.6 eV之间。AlCN薄膜有易金属化的特征,在铝诱导硅晶化的体系中被成功用作扩散阻挡层。 这些结果表明AlCN是超硬的宽带隙的材料,可用作制作紫外探测器的保护层,介电阻挡层,等等。 研究结果发表在APl, Diamond and Related materials, J. Cryst. Growth 等国际重要杂志上。


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 11
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