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单晶硅表面原子层状去除的行为与机理
  • 项目名称：单晶硅表面原子层状去除的行为与机理
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：51375409
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：钱林茂
  • 依托单位：西南交通大学
  • 批准年度：2013
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 2
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
基于摩擦诱导选择性刻蚀原理的单晶硅表面大面积织构加工
一种快速检测单晶硅亚表面损伤层厚度的方法
钱林茂的项目
摩擦诱导构造纳米凸结构的原理及应用研究
期刊论文 22 会议论文 1 获奖 12 著作 1
微/纳摩擦学
期刊论文 47 会议论文 13 获奖 1 专利 4
NSFC 机械工程学科 2014年度青年/地区科学基金项目启动会
低损伤摩擦诱导纳米加工的原理及应用研究
期刊论文 3
纳动的运行行为和损伤机理研究
期刊论文 3 会议论文 1
镍钛合金应力诱发相变下的微磨损机理研究
期刊论文 12 会议论文 2
单晶硅表面摩擦诱导化学磨损的行为、机理及控制研究
期刊论文 30 会议论文 1 获奖 8 专利 4 著作 2