中文摘要：

超支化聚合物具有类似球形结构及大量末端官能团，可改善溶解性及工艺性能，本项目展开了超支化含硅芳炔聚合物（hb-PSAs）和超支化含硅芳炔芳醚聚合物（hb-PSAEs）的合成和结构表征及耐热和光电性能的研究。首先，用苯乙炔格氏试剂与三氯硅烷反应合成了三苯乙炔基硅烷（TPSs），用红外光谱和核磁共振谱表征了其结构，并对其结构进行了模拟。其次，用二乙炔基苯格氏试剂(A2)与三氯硅烷(B3)的缩聚反应，合成了hb-PSAs，研究了合成条件对反应的影响，包括反应物浓度、投料方式、物料配比等。研究了hb-PSAs支化度的表征方法，用1H-NMR、13C-NMR、29Si-NMR估算其支化度介于0.67-0.98。用示差扫描量热法分析了hb-PSAs的固化特性，用TGA研究了其耐热性能，氮气下Td5为592℃，800℃时的热解残留率高达91.2%；用UV及荧光色谱分析了其光电性能。最后，探索了用二乙炔基苯格氏试剂、双酚A或二羟基二苯醚格氏试剂(A2)与三氯硅烷(B3)的缩聚反应合成了hb-PSAEs，研究了反应条件对结构的影响，并用29Si-NMR图谱估算其支化度为0.60-0.80。