位置：立项数据库 > 立项详情页
基于TSV互连的三维FPGA架构及关键技术研究
  • 项目名称：基于TSV互连的三维FPGA架构及关键技术研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：61271149
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：杨海钢
  • 依托单位：中国科学院电子学研究所
  • 批准年度：2012
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 9
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
基于自路由互连网络的粗粒度可重构阵列结构
Modeling of enclosed-gate layout transistors as ESD protection device based on conformal mapping method
DICE型D触发器三模冗余实现及辐照实验验证
基于垂直扩散的FPGA温度优化布局算法
基于部分重构的SRAM型FPGA单粒子翻转模拟
一种自参考的可变分辨率片上抖动测量系统
引入IP核的三维FPGA结构研究
自偏置PLL电源噪声敏感度分析
基于粗粒度可重构阵列结构的多标准离散余弦变换设计
杨海钢的项目