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　LED照明芯片组件与铝散热片封装大规模生产用高性能焊铝锡膏研制及关键技术
  • 项目名称：　LED照明芯片组件与铝散热片封装大规模生产用高性能焊铝锡膏研制及关键技术
  • 批准号：789037
  • 项目来源：2014年广东省公益研究与能力建设专项资金
  • 研究期限：2015-05-
  • 项目负责人：张新平
  • 依托单位：华南理工大学
  • 批准年度：2014
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