中文摘要：

倒装结构LED是一种重要的大功率照明LED器件结构，其制造技术的关键是热超声倒装互连。本项目通过系统开展LED倒微结构优化、微连接键合强度、键合工艺多参数耦合、超声键合机理，器件可靠性研究，取得如下主要成果和认识1）获得了制造参数（温度、压力、超声功率）对LED器件界面、光强、可靠性的影响规律，掌握了倒装LED制造工艺参数优化和工艺主动控制方法；2）发现键合界面间存在相对位移，并且固有频率比实际施加的超声频率高，从理论上证实了热超声倒装键合中键合界面可能发生界面微摩擦的现象，提出了 "双界面微摩擦模型"理论，揭示了倒装LED界面互连行为机制；3）将理论成果用于LED倒装芯片制造实际，实现了基于氮化镓纳米薄膜和倒装芯片的功率型LED的高可靠性集成制造，提高了倒装LED器件的可靠性和生产良率。